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半导体封装设备零件自动化测量方案

主要针对多品种、小批量工件的检测,包括工序中检测和成品检测。该系统除在装夹区有 1 人装卸夹具外,其余过程均为全自动化运行,包括自动上下料、自动启动测量、自动任务分配、自动生成报告及测量结果分析等。内部设有缓存工位,用于临时缓存及夜间测量工件缓存,可以实现夜班无人值守运行,体现高度智能化、自动化和人性化。

应用方向

电子行业、汽车行业中多品种小批量零件的测量


技术优势

•柔性化:系统可兼容多种工件检测,换型时仅需更换工件托盘

•低成本:不仅可节省人力,还可使后续的改造投入更少的资金

•信息化:可以实现测量数据上传至服务器,同时支持选择配置专业的 Q-DAS 软件,实现数据的统计分析、报告预警

•自动化:系统自动完成工件上下料和检测,并根据检测结果给出工件是否合格判定

•无人化:自动化检测单元系统自动完成工件上下料和检测,提高检测效率,实现除取放料之外的无人化测量


用户收益

•实现自动化产线对测量设备的自动控制

•大幅度降低对人员的依赖,同时降低对人员技能的要求

•减少了操作人员的数量,提高了检测效率,真正做到提质增效

•通过通讯传递工件信息,替代人工操作,保证测量数据的准确性及可追溯性

•报告可定制,实现测量系统与 MES 系统的信息传递

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