面临的挑战：

来自海克斯康的解决方案：

物联网和人工智能的普及加大了对智能电子行业的需求，5G时代的来临及下游新兴技术的应用也将是电子行业发展的又一个峰值。芯片作为科技电子设备的重要部分之一对质量的要求越来越高。

海克斯康的芯片自动化检测方案配以影像测量机以及自动化上下料系统、机器人西东分拣系统、视觉识别系统以及相关的自动测量管理软件系统和自动测量控制系统，可对芯片及小零部件进行100%全自动批量检测系。

行业检测痛点及难点：

1、产品种类多， 批次数量大；
2、零件细小，拾取不方便；
3、品质要求高，尺寸精度高，需全检；
4、产品需要按尺寸公差分级筛选。

方案亮点、优势技术：

1、高精度的自动视觉识别芯片的位置，并引导测量机到达测量位置；
2、与影像测量机的数据通讯和位置引导；
3、微小零件的视觉识别与自动拾取；
4、芯片品种多样，更换频繁，需更人性化的操作软件。

客户简介：

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