面临的挑战：

来自海克斯康的解决方案：

近年来3C电子行业兴起，以智能手机为例，不断向智能化，轻薄，大尺寸化发展。借用CAE技术，可以有效的模拟、分析手机使用过程中各种场景，降低开发成本，缩短开发周期从而提升市场竞争力。

A.模拟仿真软件

1)手机跌落分析

手机跌落极易导致外壳擦伤，主板上零部件松动，甚至是屏幕破碎，导致手机功能失常。手机跌落过程中主要涉及结构的冲击强度、关键结构件的强度、连接部位的可靠性和可能的失效分析。通过CAE仿真软件，可以结算出手机在跌落过程中LCD、LCM模组、PCB板上芯片应力和应变，以此评估出零部件的各种失效形式。借此，CAE仿真可以辅助优化手机结构，提高产品质量，并且大幅度减低物理样机的试验次数和成本。

2）钢球冲击分析

通过CAE技术来模拟钢球撞击触摸屏，分析触摸屏的受力大小，可以评估出触屏的强度是否满足设计要求

3）静压分析

手机是由上百个零部件组成，利用CAE技术可以有效地模拟不同工况下手机外部构件的承载能力，检查复杂手机模型的结构，评估主要承载部件：IC（集成电路）、TP（触控层）、前壳、外壳等是否有损坏风险。对部件变形及材料失效处，进行原因分析，提出并实施优化方案。

4）扭转强度分析

在手机的设计阶段，采用有限元分析软件建立手机的有限元模型，通过扭转仿真模拟，可以得到手机内部结构件的应力。通过更改结构件的材料类型或者对结构件进行优化设计，可以确保手机具有足够的扭转强度，防止手机因扭转受力产生角部起翘、不平整现象。

5）热仿真

随着智能手机的发展，多核手机的出现，手机的性能越来越高，随之而来手机发热成为智能手机普遍的问题。这样不仅影响舒适感，也影响了手机的性能以及使用寿命。手机的主要热来源是芯片，芯片过热导致其提前失效，而芯片的失效又将引起整个设备鼓掌。芯片温度越高，将越早失效且更易出故障。所以手机的散热性能被认为是制约其发展的关键因素之一。通过对手机表面温度、各元器件温度、手机散热，进行热仿真分析，可以改善智能手机温升和散热难题。          

B.模具设计软件

该软件是基于PC的模具行业专用CAD/CAM软件，提供了独特的组合应用，充分集成了线架构、曲面与实体混合建模，以及适用于高速加工的全面的2D、3D和5轴加工策略。

针对模具行业，涉及包括模流分析的塑胶模设计与分步展开的冲压模具设计，该软件消除了传统系统需要在不同软件供应商、实体与曲面或CAD/CAM图形之间转换所需进行的衔接。

基于行业标准Parasolid®内核，该软件提供一个健全而强大的曲面与实体混合的建模系统。结合曲面技术、模型分析和2D设计，提供完全灵活的建模、编辑或修补复杂3D数据的方法。

检查和准备模型，确保转入图档的准确性。在工程早期找出潜在的问题，极大的简化设计者的任务并节省整体的设计时间。

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